2021-2026年中國5G射頻前端行業研究及前景預測報告

第一章 產業綜述與市場概況

第一節 射頻前端基本架構

第二節 射頻前端組件與運作原理

第二章 射頻前端市場格局分析

第一節 射頻前端行業市場規模持續增長

第二節 射頻市場為寡頭壟斷競爭格局

第三章 技術發展與趨勢分析

第一節 5G對射頻前端技術發展帶來的影響

第二節 射頻前端之新材料應用氮化鎵（GaN）

第三節 終端輕薄化與高性能需求，SiP成超越摩爾定律必然路徑

第四節 射頻前端各組件設計變化趨勢

第四章 5G射頻前端行業重點企業

第一節 Broadcom

第二節 Skyworks

第三節 村田Murata

第四節 Qorvo

第五節 高通

第六節 麥捷科技

第七節 卓勝微

第八節 中科漢天下

第九節 穩懋

第十節 三安光電

第十一節 紫光展銳

第十二節 信維通信

第十三節 長電科技

未來5G將支持更多頻段、進行更復雜的信號處理，射頻前端在通信系統中的地位進一步提升。射頻前端價值量隨通信制式升級而提升，以手機終端單機價值量來看，2G時代射頻前端價值量3美元，4G時代達到18美金，到5G時代將增長至25美金。移動終端在元器件上也有顯著提升，每增加一個頻段，需要增加1個雙工器，2個濾波器，1個功率放大器和1個天線開關。未來5G手機將需要實現更復雜的功能，包括多輸入多輸（MIMO）出、智能天線技術（如波束成形或分集）、載波聚合（CA）等，射頻前端價值量還將持續提高。未來高集成度、一體化是射頻前端產品的核心競爭力，擁有全線技術工藝能力的供應商會占據大部分市場，單一器件的供應商市場競爭力會在5G時代逐漸降低。